鴻騰深化AI光互連布局 亮相深圳CIOE 2026

鴻海(2317-TW)旗下鴻騰精密(FIT)(6088-HK)宣布將於 9 月 9 至 11 日參加深圳 2026 CIOE 光電博覽會，展出涵蓋 1.6T 高速光模組、ELSFP 外部雷射光源模組及 XPO 高密度連接方案的產品布局，掌握 AI 資料中心升級商機。

鴻騰表示，因應 AI 網路對高頻寬密度與高效散熱的需求，持續布局整合高密度連接與搭配液冷與矽光設計的 XPO 技術，並將展示用於 AI 伺服器機櫃的 224G NPO（近封裝光學）Socket 方案，拓展更貼近運算晶片的光電連接應用，展現從高速光模組邁向光、電、熱整合的發展方向。

鴻騰積極布局光通訊關鍵元件與整合方案，透過深化產業合作、提早對接下一代系統需求，擴大在 AI 供應鏈中的參與範圍。延續此策略，鴻騰預計於 9 月 16 日在台北舉辦「2026 鴻騰科技日」，以「Light at Scale: The Next Frontier in Data Center Interconnects」為主題，透過四場專題演講及產業論壇，探討 AI 光互連的技術方向與商業化機會。

專題演講邀請 Lumentum Dr. Wupen Yuen、NTT Innovative Devices Yoshiaki Sato、前Coherent CEO，現任Avalanche Thinking Dr. Chuck Mattera，以及 ams OSRAM Ashkan Seyedi 四位業界領袖分享。

論壇由鴻騰光通訊顧問劉一誠博士主持，邀集來自Semtech, Hisense, Macom 專家，以及鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中博士，共同交流下一代光通訊的部署挑戰與產業機會。