鴻騰精密
台股新聞
鴻海(2317-TW)旗下鴻騰精密(FIT)(6088-HK)董事長盧松青今(16)日表示，目前光通訊最大的瓶頸仍是材料供給，包括Fiber、Laser、Chip、CW Laser及晶圓等都缺，材料已成為限制光通訊產業成長速度的關鍵因素。盧松青指出，光通訊材料目前確實處於稀缺狀態，但問題在於技術路線尚未完全清晰，因此材料需求最終仍要看CSP決定採用哪一種技術方案。
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鴻海(2317-TW)旗下鴻騰精密(FIT)(6088-HK)董事長盧松青今(16)日表示，目前AI需求能見度仍好，整體產能相對滿載，延續至明年都不是問題；光通訊今年已經有產品進入，預期明年進一步放量。鴻騰精密全球首席運營長兼首席財務長盧柏卿表示，光通訊產品雖然毛利率較高，但因目前營收基數仍不大，因此2026年對整體毛利率的影響非常小，2027年開始放量後，影響才會明顯增加。
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鴻海(2317-TW)旗下鴻騰精密(FIT)(6088-HK)今(16)日舉辦「FIT Tech Day 2026」，以「Light at Scale: The Next Frontier in Data Center Interconnects」為主題，聚焦光源、材料、光子技術、網路架構到製造與產業生態，探索 AI 下一世代的 Connectivity。
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鴻海(2317-TW)旗下鴻騰精密(FIT)(6088-HK)宣布將於 9 月 9 至 11 日參加深圳 2026 CIOE 光電博覽會，展出涵蓋 1.6T 高速光模組、ELSFP 外部雷射光源模組及 XPO 高密度連接方案的產品布局，掌握 AI 資料中心升級商機。
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鴻海 (2317-TW) 集團旗下鴻騰精密 (FIT)(06088-HK) 積極深化次世代 AI 產業鏈布局，於 DesignCon 2026 與 OFC 2026 展現涵蓋高速高頻連接、光通訊與液冷散熱的關鍵技術，布局高效能運算 (HPC) 與大型資料中心領域。