〈SEMICON〉辛耘自製設備業績今年增5成 訂單已看到2028年

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用快速發展，晶片朝高效能、高頻寬及異質整合方向演進，帶動先進製程與先進封裝需求持續成長，辛耘(3583-TW)副董事長許明棋今(3)日指出，今年自製設備將大幅成長50%，產能至年底已確定滿載，明年根據客戶需求也預計將維持滿載，部分訂單甚至看到2028年。

辛耘以「自製設備、再生晶圓、設備代理」三大業務架構、掌握AI驅動的半導體產業契機。今年受惠先進封裝大趨勢帶動，自製設備與再生晶圓兩大業務將超過5成，首度超越代理設備業務，並預計未來數年差距將進一步拉大。

為因應自製設備需求成長，辛耘持纖擴充製造基地。湖口二廠預計今年底完工啟用，規模約9,000平方公尺、2,700坪，將進一步支援自製設備製造、組裝及出貨能力，並強化濕製程設備及2.5D/3D先進封裝相關設備的供應能力。

除湖口二廠外，辛耘亦持續推進台南新廠，進一步擴大設備製造布局。台南新廠規模約22,000平方公尺、6,600坪，預計2028年第一季完成建置，將導入智慧化、自動化及綠建築設計，透過提升生產效率、製造品質及空間運用效益，強化長期設備製造能力，同時呼應全球半導體產業對智慧製造及永續生產的需求。

除了自製設備，再生晶圓也是辛耘重要業務，隨著先進製程持續擴產，帶動12吋再生晶圓需求同步增加，目前12 吋再生晶圓月產能約 21 萬片，今年第四季預計再增加4萬片，月產能將提升至25萬片，後續將視客戶需求評估進一步擴產。

AI晶片持續朝 Chiplet、異質整合及2.5D/3D 封裝發展，封裝製程複雜度同步提高，帶動濕式製程、清洗、蝕刻、光阻去除、暫時性貼合與剝離等設備需求。辛耘目前設備研發與製造產品涵蓋先進封裝、半導體前段製程、光罩及化合物半導體等領域；自製設備包括批次式濕式製程設備、單晶圓濕式製程設備、智時性貼合及剝離設備(TBDB)及烘烤設備等，可應用於 FEOL、BEOL、Advanced Packaging 及 Bumping 等製程。