正文攜Dixon擴大印度光通訊布局產品直攻800G、1.6T AI資料中心需求

2026年09月03日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 網通設備廠正文科技Gemtek Technology(4906-TW)加快布局高速光通訊市場，宣布與印度電子製造大廠Dixon Technologies (India) Limited深化策略合作，雙方將透過印度合資企業擴大光收發模組（Optical Transceivers）、雙向光學次模組（BOSA）及高速光連接產品的製造與市場機會，鎖定寬頻、電信、雲端、資料中心及AI基礎建設需求。

相較正文過去以寬頻、Wi-Fi、光纖與5G網通產品為主要業務，此次合作值得關注的是，公司正進一步擴大高速光通訊產品布局，產品傳輸速率涵蓋1G至1.6T，包括光收發模組、SFP、BOSA及其他高速光連接解決方案，並將技術發展重點推進至800G、1.6T及下一代光子整合技術。

正文表示，公司將運用EIC-PIC光子整合及先進製造能力，因應AI、雲端與資料中心基礎建設帶動的高頻寬、高效能連接需求。隨著AI伺服器運算能力提升，資料中心內部資料傳輸量快速增加，交換器與伺服器之間的高速連接需求同步升級，也使800G、1.6T等高速光通訊技術成為AI基礎建設的重要發展方向。

此次正文與Dixon合作的另一項重點，在於建立印度在地製造能力。雙方將結合正文在光通訊、光子整合及產品開發的技術優勢，以及Dixon在印度的大規模製造、供應鏈管理與當地市場布局，建立可隨需求擴充的光通訊生產平台。

Dixon成立於1993年，總部位於印度諾伊達，是印度大型電子設計與製造服務業者，產品涵蓋消費電子、電信設備及IT硬體等領域，並具備產品設計、工程開發、大規模製造與供應鏈管理能力。

在網通領域，Dixon既有產品包括5G固定無線接取（FWA）設備、光纖網路終端（ONT）及IPTV機上盒等，使其在電信與網通產品量產方面已有一定基礎。正文則提供光通訊、光子整合及高速連接產品開發能力，雙方合作可望把既有網通製造經驗進一步延伸至高速光通訊領域。

印度近年持續提高電子與通訊設備的在地製造比重，正文與Dixon此次合作也將配合當地對光收發模組、BOSA及其他高速光通訊產品的生產需求。透過Dixon既有印度製造及供應鏈體系，正文可在當地建立具規模化能力的生產模式，同時服務印度及全球客戶。

對正文而言，印度產能也將與既有全球製造布局形成互補，有助分散生產區域並提高供應鏈韌性。在AI基礎建設快速擴張之際，高速光通訊供應鏈除了比拚傳輸速率及光子整合技術，量產能力、供應穩定度以及接近終端市場的製造據點，也逐漸成為競爭關鍵。

正文也將於2026年10月7日至10日參加在印度新德里Yashobhoomi舉行的India Mobile Congress（IMC）2026，預計展示1G至1.6T光通訊產品組合，以及應用於寬頻、電信與AI資料中心的光收發模組、BOSA及下一代高速光連接技術。

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