頎邦(6147-TW)25日12:40股價上漲11.5元，報168.0元，漲幅7.32%，成交15,919張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌6.82%，櫃買市場加權指數下跌3.07%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-5,843張外資買賣超：-7,604張投信買賣超：+1,442張自營商買賣超：+319張融資增減：-3,129張融券增減：-197張
