頎邦(6147-TW)17日09:23股價上漲12元,報169.0元,漲幅7.62%,成交11,245張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲7.51%,櫃買市場加權指數上漲4.36%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:-5,872張外資買賣超:-6,966張投信買賣超:+580張自營商買賣超:+514張融資增減:+1,061張融券增減:+31張