中砂(1560)盈餘成長不只靠投片量 台積電A16增加CMP步驟、高階耗材價值提升

2026年08月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨台積電先進製程從 N2世代持續朝具備背面供電技術的 A16，以及下一世代 A14平台推進，製程複雜度提高正為半導體耗材供應商帶來新的成長機會。中砂(1560-TW)在最新法說會表示，一般 N2在未導入晶背供電時，這一段製程約有50 幾道，導入 A16晶背供電後則增加至70 幾道，顯示先進製程對 CMP相關耗材的需求，除了受到晶圓投片量帶動之外，另一個越來越重要的驅動力，也與單片晶圓所需的製程步驟增加有關。

所以市場在評估中砂DBU鑽石碟業務時（Diamond Business Unit），除了觀察台積電先進製程產能與晶圓投片量，單片晶圓需要經歷多少 CMP製程，也將成為影響 Diamond Disk需求的重要因素。

CMP是晶圓製造中的重要研磨製程，主要利用研磨墊搭配化學研磨液，把晶圓表面磨平。不過研磨墊使用一段時間後，表面會逐漸堆積研磨殘留物，影響研磨效果，因此必須定期進行修整。中砂主要供應的 Diamond Disk，就是負責「整理研磨墊」的耗材，透過表面的鑽石顆粒重新修整研磨墊，使其維持穩定的研磨能力。

也就是說，Diamond Disk雖然不直接接觸晶圓進行研磨，卻是維持 CMP製程穩定運作的重要耗材；當先進製程需要更多 CMP步驟，研磨墊使用頻率提高，也會增加 Diamond Disk的使用需求。

中砂表示，若以製程步驟來看，一般 N2沒有晶背供電時約有「50 幾道」，加入 A16晶背供電後增加至「70 幾道」。CMP步驟增加不一定會與 Diamond Disk用量呈等比例成長，但概念不變，隨先進製程持續演進，單片晶圓所需處理的製程複雜度正在提高。

這也使中砂的成長動能不再單純取決於晶圓投片數量。即使晶圓投片量增幅有限，只要每片晶圓需要更多 CMP步驟，Diamond Disk等耗材的使用需求仍可能隨之增加。

對投資人而言，影響中砂 Diamond Disk盈餘成長的主要變數包括晶圓投片量、單片晶圓 CMP製程複雜度、Diamond Disk實際耗用強度，以及中砂在各製程節點的市占率。其中，晶圓投片量與 CMP製程複雜度正隨先進製程量產同步提升。

中砂第二季2奈米與1.6奈米相關營收較第一季成長約 84 %，公司表示，主要受到客戶新廠產能陸續增加帶動。以第二季來看，2奈米營收占比已達 14 %，與3奈米的營收差距已縮小至約20萬至30萬元，公司預期今年下半年之後，2奈米將逐步成為最大出貨製程節點。

更先進節點也已開始產生營收。中砂表示，第二季1.4奈米或更先進節點已開始出貨，目前約占營收 1 %，相關產品早期即與客戶進行打樣，為後續風險試產做準備。

在市占率方面，中砂表示，2奈米 Diamond Disk市占率約為 80 %，1.4奈米或更先進節點目前取得的市占率也約在 80 %。相較之下，中砂2024年 CMP Diamond Disk全球市占率約35%，顯示公司在先進製程的市占率明顯高於整體市場水準，也反映其已成為製程升級週期中的主要供應商之一。

由於中砂在先進節點市占率已處於高檔，中砂下一階段的成長空間除了來自客戶擴大產能外，更將取決於能否在既有客戶中增加供應品項，以及提高高規格產品比重。

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