CMP耗材

08-12台股新聞

中砂(1560)盈餘成長不只靠投片量 台積電A16增加CMP步驟、高階耗材價值提升

2026年08月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨台積電先進製程從 N2世代持續朝具備背面供電技術的 A16，以及下一世代 A14平台推進，製程複雜度提高正為半導體耗材供應商帶來新的成長機會。中砂(1560-TW)在最新法說會表示，一般 N2在未導入晶背供電時，這一段製程約有50 幾道，導入 A16晶背供電後則增加至70 幾道，顯示先進製程對 CMP相關耗材的需求，除了受到晶圓投片量帶動之外，另一個越來越重要的驅動力，也與單片晶圓所需的製程步驟增加有關。

04-20國際政經

先進製程擴產不停CMP市場迎設備與耗材雙成長

2026年04月20日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著半導體產業持續推進先進製程，化學機械平坦化Chemical Mechanical Planarization，簡稱CMP，市場規模也同步擴大。SNS Insider預估，CMP市場在2025年為66.5億美元，到2035年將增至132.3億美元，2026年至2035年的年複合成長率為7.12%。

04-14台股新聞

CMP研磨墊供需進入擴張期 富士紡Fujibo擴產 台廠頌勝(7768)搶攻在地供應商機

2026年04月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 在AI伺服器、高效能運算與先進封裝需求升溫帶動下，半導體關鍵耗材CMP研磨墊產業再現擴產訊號。Fujibo Holdings(3104-JP)宣布，將投資約53億日圓，在大分工廠新建廠房擴充產能，預計2029年啟用。