精材(3374-TW)29日09:11股價下跌22.5元，報288.0元，跌幅7.25%，成交2,869張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌18.29%，櫃買市場加權指數下跌7.73%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,708張外資買賣超：+1,297張投信買賣超：+8張自營商買賣超：+403張融資增減：-2,289張融券增減：-552張
