精材(3374-TW)28日09:00股價下跌27元，報318.0元，跌幅7.83%，成交731張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.14%，櫃買市場加權指數上漲2.59%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-819張外資買賣超：-1,918張投信買賣超：+10張自營商買賣超：+1,089張融資增減：+1,739張融券增減：-150張
