鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌7.07%，報374.5元鉅亨網新聞中心2026-07-24 10:35精材(3374-TW)24日10:35股價下跌28.5元，報374.5元，跌幅7.07%，成交13,547張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲2.03%，櫃買市場加權指數下跌3.66%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-1,516 張 外資買賣超：-2,250 張 投信買賣超：+40 張 自營商買賣超：+694 張 融資增減：+5,515 張 融券增減：+445 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多鉅亨贏指標了解更多#當沖高手_弱精材64.29%勝率#動能指標下跌股精材64.29%勝率延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)急拉3.38%報414.5元，成交7,473張盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停，漲停價418.0元，成交20,788張盤中速報 - 精材(3374)大漲7.11%，報407元盤中速報 - 半導體類指數類股表現強勁，漲幅5.61%，總成交額989.41億鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 冠西電(2466)急拉3.74%報97.0元，成交1,793張下一篇盤中速報 - 日馳(1526)急拉3.06%報16.75元，成交410張0
