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博晟取得愛膝康完整智慧財產權 加速全球授權腳步

鉅亨網記者劉玟妤 台北

博晟生醫 (6733-TW) 今 (27) 日與工研院及台大醫院簽署「兩相軟硬骨修復專利暨技術讓與契約」,取得愛膝康 (RevoCart) 相關專利及技術完整權利,正式取得產品全球商業化所需的完整智慧財產權,為後續國際授權與全球市場布局奠定里程碑。 

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博晟取得愛膝康完整智慧財產權,加速全球授權腳步。(圖:博晟提供)

博晟指出,愛膝康為工研院與台大醫院共同研發的兩相軟硬骨修復技術,2008 年由美精技 (Exactech Taiwan) 取得全球專屬授權,並展開產品開發。 


而博晟於 2017 年併購美精技後,承接相關技術與產品開發工作,持續投入製程優化、法規驗證與市場專利布局,並在 2020 年取得衛福部醫療器材許可證,2021 年於國內醫療院所上市銷售,逐步建立臨床應用成果與市場基礎。 

海外市場方面,博晟提到,2021 年開始啟動國際布局,迄今取得 6 個國家及港澳特區的許可證,並於 2025 年取得 1 項美國發明新專利。 

博晟表示,此次專利暨技術讓與完成後,將取得完整智慧財產權,可進一步完善產品商業化策略與全球市場布局。董事長陳德禮指出,未來將持續深化產品開發、累積臨床實證,並拓展國際合作。 


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