半導體、電子設備：國產替代進行時 打造中國芯時代

從三個維度看實現上游材料的突破是中國半導體產業騰飛的基石從國家層面來看，建立完善的材料體系是走向半導體強國的必經之路，《綱要》中也對上游材料提出了具體發展目標；從產業層面來看，材料是產業發展的基礎和先導，2014年全球半導體材料市場規模達443億美元，占整個半導體市場比重接近14%，而我國上游配套材料國產化率低、規模小，與產業的發展嚴重不匹配；從公司層面來看，需求端國內制造和封裝廠商規模占全球比重不斷提升，需求在增長，供給端國內材料企業產品集中於低階應用環節的局面正在得到改善，全產業逐步向高階應用邁進。未來國內ic產業發展路徑清晰，將實現從市場到核心的突破。

國產替代材料之從無到有：大矽片核心材料國產化刻不容緩從無到有以核心材料大矽片國產化為代表，2013年國內半導體矽片市場規模為132.4億元，占國內半導體制造材料總規模比重達42.5%。而這一領域主要由日本廠商壟斷，我國6英寸矽片國產化率為50%，8英寸矽片國產化率為10%，12英寸矽片完全依賴於進口。目前國內主要供應商包括有研新材(600206,股吧)，上海新傲，浙江金瑞泓，洛陽單晶硅等，實際生產仍以中小尺寸為主。今年上海新陽(300236,股吧)與興森科技(002436,股吧)參與投資的大矽片項目現正式啟動，將實現12英寸矽片國產化。

國產替代材料之從小到大：國內廠商不斷向高階領域延伸從小到大以掩膜版、光刻膠、cmp材料等國內已有一定基礎，部分實現國產化的材料為例，或是受益於外包比例增加的行業趨勢、或是隨著國內企業研發和產業投入增加，越來越多的優秀人才加入等，各種材料領域中均涌現出優秀企業在高階工藝應用中取得突破，正在逐步實現國產替代。

a股半導體材料相關公司整理我們梳理了a股上市公司中設計半導體材料領域的相關企業，包括大矽片領域的上海新陽、興森科技、有研新材，光刻膠相關領域的南大光電(300346,股吧)（擬收購光刻膠廠商北京科華）、飛凱材料(300398,股吧)（與中芯聚源等共同投資聚源恒泰整合電路產業基金）、強力新材(300429,股吧)，cmp領域的鼎龍股份(300054,股吧)。

風險提示行業景氣度下行；行業競爭加劇的風險。