頎邦(6147-TW)15日09:05股價上漲13.5元,報199.5元,漲幅7.26%,成交3,365張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌7%,櫃買市場加權指數下跌2.88%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+8,869張外資買賣超:+15,565張投信買賣超:-3,753張自營商買賣超:-2,943張融資增減:-9,030張融券增減:+13張