看透盤勢!抓住漲停!!長廣⊕、均豪⊕、雷科⊕、中美晶⊕(圖:shutterstock)
- 台股強勢反攻、收復失土
- 加權指數終場大漲 1,126 點，收 46,125 點，盤中一度勁揚逾 1,600 點，成功收復 6/26 長黑 K 棒並重新站回 10 日線。
- OTC 櫃買指數同步上漲 14.04 點至 426.97 點，成交量同步增溫，市場多頭氣勢明顯回溫。
- 主要上漲動能
- 美股全面收高，道瓊續創歷史新高、費半大漲逾 3.8%。
- 投信季底作帳效應。
- 台積電 7 月法說會行情提前發酵。
- AI 供應鏈全面轉強，市場買盤積極回流。
- 盤面主流族群
- 權值股：台積電 (2330 -TW)、聯發科(2454 -TW)、台達電(2308 -TW)、日月光投控(3711 -TW) 領軍。
- AI 概念股全面走強，包括 ASIC、PCB/CCL、ABF 載板、CoWoS 設備、矽光子、散熱、封測、低軌衛星、第三代半導體、軍工等族群同步大漲，市場呈現百花齊放格局。
- 外銷訂單維持高成長，上半年接單創歷史新高，下半年可望優於上半年。
- AI 需求持續推升台灣電子供應鏈營收與獲利。
- 北美大型 CSP 持續擴建 AI 資料中心。
- 未來三年 AI 投資規模持續創高，台灣晶圓、封裝、材料、設備供應鏈將持續受惠。
- 法人普遍看好 2026～2028 年企業獲利維持高成長。
- 外資普遍調升台積電目標價。
- 市場看好毛利率、先進製程、CoWoS 及 AI 需求持續優於預期。
- 法說會可望成為第三季重要利多催化劑。
- 台股 ETF 規模持續創高，市場結構已由外資主導逐步轉向內資及 ETF 資金支撐。
- 每次回檔均容易吸引低接買盤，中長期多頭格局仍未改變。
- Agentic AI 正式崛起
- AI 由生成式 AI 邁向代理式 AI，運算需求持續大幅提升。
- 先進封裝需求續強
- CoWoS、SoIC、CoPoS、混合鍵合等技術持續擴產，帶動設備、封測及材料需求。
- AI 伺服器帶動高階零組件
- 液冷散熱、高階 PCB、CCL、ABF 載板、光通訊、矽光子等需求持續增加。
- 記憶體景氣進入新循環
- 美光財報優於預期，HBM 產能已接近滿載。
- HBM 供應吃緊可能延續至 2027 年，DRAM 供需改善可望延續至 2028 年前後。
- 指數逼近 47,000～48,000 點前高區，短線仍可能震盪整理。
- AI 基本面、企業獲利、資金行情及技術面仍有利多方，中長期偏多趨勢未變。
- 後續仍可留意 ASIC、先進封裝、CoWoS 設備、PCB/CCL、ABF 載板、矽光子、散熱、記憶體、被動元件、MOSFET、第三代半導體、封測、低軌衛星及軍工等具產業成長題材族群。
- 逢回布局、不追高，善用震盪分批承接。
- 聚焦 AI 主流與法人買盤，選擇具產業趨勢及基本面支撐個股。
- 記憶體、ABF 載板、被動元件短線漲幅已大，宜採「高出低進」操作。
- 以 10 日線及月線作為操作與風險控管依據，掌握量增突破、主力買超個股。
- 在 AI 長線趨勢、台積電法說利多及 ETF 資金持續挹注下，台股中長期多頭架構仍未改變，逢拉回仍可視為布局主流強勢股的重要機會。
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