設備廠川寶科技(1595-TW)的營運積極向半導體業務邁進,川寶科技辦理2000張私募現增股完成訂價,將以每股66.7元發行,將募集1.33億元。川寶科技原經股東會通過發行5000張私募現增股,本次先發行2000張。川寶科技原以生產PCB曝光設備爲主,並成立寶虹科技經營半導體設備,目前四箭齊發建構PCB設備事業部、TGV玻璃基板事業部、半導體設備事業部及半導體光罩事業部。