頎邦(6147-TW)26日09:03股價上漲17元，報254.0元，漲幅7.17%，成交8,167張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲14.49%，櫃買市場加權指數上漲6.19%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-6,772張外資買賣超：-23,592張投信買賣超：+19,100張自營商買賣超：-2,280張融資增減：+4,261張融券增減：+231張
