頎邦(6147-TW)25日09:37股價上漲20元,報235.5元,漲幅9.28%,成交44,141張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲5.12%,櫃買市場加權指數上漲2.94%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:-9,608張外資買賣超:-29,864張投信買賣超:+25,116張自營商買賣超:-4,860張融資增減:+7,077張融券增減:-325張