設備廠華洋精機上櫃掛牌歡度蜜月最高價349.5元漲幅3.11倍

AOI 設備廠華洋精機 (6983-TW) 今 (25) 日以每股 85 元正式上櫃掛牌交易，華洋精機受惠 AI 與 HPC 應用帶動先進製程微縮、EUV 光罩與 CoWoS 等先進封裝擴產，早盤最高價 349.5 元，股價漲幅 3.11 倍。

調研機構 Mordor Intelligence 預估，2025 年全球半導體檢測設備市場規模達 130.3 億美元，2025 年至 2030 年將以 5.4% 年複合成長率擴張，至 2030 年市場規模上看 169.5 億美元。當先進製程節點推進至 7 奈米以下、Hybrid Bonding 與 3D 堆疊加速普及，薄層、多層結構缺陷難以抽檢替代，全檢化趨勢將進一步推升高精度 AOI 滲透率。

營運表現方面，華洋精機近年受惠高階機種出貨擴大，成長動能明顯轉強。營收從 2023 年的 1.78 億元，成長至 2024 年的 2.51 億元，年增 41%，2025 年營收更達 3.12 億元，年增 24%，2025 年每股純益 4.46 元。

華洋精機總經理蕭賢德表示，公司憑藉多年累積的光學設計、精密演算法、動態取像與客製化製程整合能力，成功開發出獨家的 SFO（Surface Field Optics）表面光學去背景技術，能在無需軟體大量過濾的情況下精準辨識微小瑕疵，有效降低傳統 Non-SFO 方案的失真問題與處理耗時。目前公司已累積 15 項發明專利及 12 項新型專利，並強調自行開發 AI 演算法分類微粒與瑕疵，並結合光學取像模組與客製化製程整合能力，形成完整的系統級解決方案，競爭者難以透過單點技術快速複製。

法人指出，華洋精機緊抓先進製程與先進封裝之擴產需求，同時佈局在新興終端應用市場的長期成長機會，公司透過 IWIA 等模組化產品，持續推廣至晶圓製程領域，並結合先進封裝、碳化矽（SiC）與 AR/VR 等中長期題材，布局多元應用市場，華洋精機營收規模與毛利結構可望持續優化並更加穩健，長期發展前景看好。