精材(3374-TW)11日09:02股價上漲17元，報243.5元，漲幅7.51%，成交3,829張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲12.97%，櫃買市場加權指數上漲6.46%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,326張外資買賣超：+218張投信買賣超：+116張自營商買賣超：+992張融資增減：+1,971張融券增減：+89張
