精材(3374-TW)08日10:01股價上漲20元，報226.0元，漲幅9.71%，成交16,944張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲2.74%，櫃買市場加權指數上漲8.28%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-7,589張外資買賣超：-7,633張投信買賣超：+116張自營商買賣超：-72張融資增減：+1,634張融券增減：+83張
