清華控股將投300億發展手機芯片技術 欲挑戰高通

新浪美股訊 北京時間12日上午路透報道，中國清華控股集團董事長徐井宏表示，未來數年內將至少投資300億元人民幣發展手機芯片技術，希望能夠追上手機芯片業的領導者美國公司，挑戰高通在中國的領先地位。

中國日報周三報導引述他還指出，如果清華能夠逐步趕上高通的技術，但清華的創新能力、中國巨大的手機市場以及國內較低人工成本，將會給清華帶來巨大商業機會。