AI共振威力更強大、久元⊕、青雲⊕、光寶科⊕、世界⊕

今日台股在美股科技股續強、AI 題材全面發酵，以及國際利空降溫等多重利多帶動下，加權指數開高震盪走高，盤中一度大漲逾千點、再創 42156 點歷史新高，終場收在 41933 點、大漲 794 點，成交量達 1.19 兆元；OTC 櫃買指數同步創高，顯示市場資金動能依舊強勁，多頭架構未變；整體盤面仍以 AI 供應鏈、半導體、ASIC、CPO 光通訊、PCB/CCL、記憶體與低基期轉機股為主流核心。

一、台股續創高的三大關鍵動能：

1. AI 資本支出爆發：北美五大 CSP 業者持續上修資本支出，今年預估突破 8,000 億美元，明年更上看 1.1 兆美元，代表 AI 基礎建設需求仍處高速成長階段，將持續帶旺 AI 伺服器、散熱、電源、PCB/CCL、ASIC、自動化設備與高速傳輸供應鏈。
2. 國際科技巨頭財報利多：AMD、Google、輝達、美超微等財報與展望優於預期，顯示 AI 資料中心需求持續火熱，尤其 Agentic AI（代理型 AI）與 ASIC 自研晶片趨勢成形，有利台灣半導體與伺服器供應鏈長線受惠。
3. 政策與資金面偏多：金管會放寬 ETF 與基金單一持股限制，有利台積電與大型權值股續吸引資金；再加上外資回補、ETF 擴張、壽險資金與主力資金同步進場，支撐台股維持強勢多頭循環。

二、產業主流方向與受惠族群：

1. ASIC 與 AI 伺服器：Google TPU、CSP 自研晶片需求爆發，創意 (3443-TW)、世芯(3661-TW)、聯發科(2454-TW)、鴻海(2317-TW)、廣達(2382-TW) 等後市受惠。
2. 散熱與電源：AI 伺服器高功耗帶動散熱與電源升級，台達電 (2308-TW)、光寶科(2301-TW) 等具成長題材。
3. PCB/CCL 與高速傳輸：AI 高速運算推升高階 PCB、ABF 載板、矽光子與 CPO 需求，台燿 (6274-TW)、台光電(2383-TW)、欣興(3037-TW)、聯鈞(3450-TW) 等持續受市場關注。
4. 記憶體與 NAND：企業 AI 資料儲存需求暴增，群聯 (8299-TW)、威剛(3260-TW)、十銓(4967-TW) 等受惠漲價循環與缺貨效應。
5. CoWoS 與先進封裝：AI 晶片大量投片推升先進封裝需求，相關設備與封測供應鏈仍具中長期成長空間。

三、後市觀察重點：
市場接下來聚焦 5 月 Google I/O 大會、輝達財報，以及 6 月 COMPUTEX 展與黃仁勳演講，預期將進一步釋出 Rubin 平台、TPU v8 與新 AI 架構方向，可望再度帶動 AI 概念股新一波行情。若台積電 (2330-TW) 持續朝市場目標價邁進，台股挑戰 4 萬 5 甚至 5 萬點並非不可能。

四、風險與操作策略：
雖然長線多頭趨勢明確，但目前加權指數與季線、年線乖離率已創歷史高檔，融資餘額也快速增加，代表市場短線過熱風險升高；一旦國際市場出現變數，或指數跌破 10 日線，須留意技術性拉回修正壓力。近期盤面已明顯出現「高基期股轉弱、低基期轉機股接棒」的資金輪動現象，因此操作上宜採「低接不追高、分批布局、嚴控持股比例」策略，以 AI 中長線成長趨勢股為核心，搭配低位階轉機股靈活操作。

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文章來源：倫元投顧陳學進分析師

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