台股面臨波動挑戰，新創企業投資強勁，科技創新帶來潛力

國發會與金管會及證交所攜手推動地方創生納入115年ESG評鑑，旨在鼓勵上市櫃公司資源投入偏鄉，促進企業與地方的深度連結，實現永續經營[1]。力成 (6239-TW) 預計2028年滿載生產的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 將為公司帶來每月約30億元的營收貢獻，董事長蔡篤恭對AI晶片需求持樂觀態度，認為未來2至3年市場將持續增長，並計畫啟用新廠以應對產能挑戰[2]。這些動向顯示出企業在面對市場需求與社會責任的雙重挑戰下，正積極尋求創新與轉型的機會，未來將可能成為推動經濟與社會發展的重要力量。

另一方面，台灣新創企業的投資動能正顯著增強，2024年將突破1,002億元，創下十年新高，主要集中於健康醫療、生技、能源及AI等四大關鍵產業，顯示出資金市場對高附加價值技術的強烈信心[3]。然而，台股卻面臨大幅回調，連續三日重挫逾1100點，儘管如此，金管會強調基本面依然穩健，預計2025年上市櫃公司營收將增長13.78%[4]，顯示出市場在短期波動中仍具潛在成長動能。隨著新創企業數量預計達10,552家，將為市場帶來更多就業機會，未來的發展仍值得關注。

台北股匯市場遭遇雙殺，外資大幅賣超481億元，累計兩日賣超近千億，導致加權指數重挫逾400點，收於31624.03點，台幣一度貶至31.673元，最終收在31.59元，顯示市場對新任聯準會主席華許的鷹派立場感到擔憂，資金正回流美元，壓力明顯[5]。同時，仁寶 (2324-TW) 與BeyondAI攜手為LNG產業開發企業級AI解決方案，計劃在LNG2026展會中展示其專為該產業設計的AI架構，強調提升AI在核心營運中的角色，並顯示出AI技術在提升效率方面的潛力[6]。這一系列動態反映出市場在面對全球經濟變遷時的脆弱性與科技創新帶來的機會。

隨著AI基礎建設需求的增長，台灣半導體產業在2026年展現出強勁潛力。近期9檔台股原型ETF的表現超越了台積電，顯示出記憶體及IC設計等相關股的強勁動能，其中中信關鍵半導體 (00891-TW) 公告的年化配息率高達13%，吸引了投資者的目光[7]。分析指出，聯發科在TPU供應鏈中的重要角色，進一步強化其作為AI運算概念股的潛力，並且00891的指數編製規則調整，使其走勢更接近市值型ETF，為投資者提供了更為穩健的投資選擇，顯示出市場對半導體主題的熱情持續升溫。