鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.54%，報192.5元鉅亨網新聞中心2026-01-27 10:36精材(3374-TW)27日10:36股價上漲13.5元，報192.5元，漲幅7.54%，成交17,355張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.28%，櫃買市場加權指數上漲2.55%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+2,415 張 外資買賣超：+2,185 張 投信買賣超：+13 張 自營商買賣超：+217 張 融資增減：+278 張 融券增減：-10 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)大漲7.33%，報183元盤中速報 - 精材(3374)急拉3.05%報169.0元，成交16,032張盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停，漲停價169.0元，成交14,143張盤中速報 - 精材(3374)大漲7.14%，報165元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 中光電(5371)大跌7.06%，報94.8元下一篇盤中速報 - 水泥工業類股表現強勁，漲幅2.16%，總成交額13.24億0
