Intel 2025 ITT 移師亞利桑那州！為台灣設備、耗材廠點亮新商機！

英特爾（Intel）將其年度盛事 Intel Technology Tour (ITT) 2025 首次移師到美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix, Arizona）舉行，這對台灣供應鏈來說是非常明確的利多訊號，尤其在半導體設備與服務領域，凸顯了亞利桑那州在全球半導體版圖中的重要性急遽提升，為台灣廠商帶來了雙重商機。

美國政府希望建立本土、有韌性的半導體生態系，因此積極要求台積電和英特爾的供應鏈夥伴在美國設廠或提供在地服務。ITT 移師亞利桑那州，加上台積電的大幅投資，將產生巨大的設備、材料和在地服務需求，包括半導體設備廠、晶圓代工相關材料與耗材、工程與無塵室服務等，這為台廠帶來了首次近距離、大規模打入英特爾供應鏈的機會。

業界分析，隨著輝達（NVIDIA）宣布斥資入股英特爾（Intel），雙方合作除了順應美國政府推動半導體在地製造的戰略需求外，也有助於加速矽光子與玻璃基板等次世代技術到位，為 AI 基礎建設鋪路。市場傳特斯拉（Tesla）與蘋果（Apple）正評估導入「玻璃基板」（Glass Substrate），以提升半導體晶片與 AI 資料中心效能，業界再度將目光聚焦於這項被視為「下一代封裝材料」的技術。

玻璃基板解決「翹曲」問題，在先進封裝過程中，高溫會使傳統有機載板與矽晶片因 CTE 差異大而產生嚴重的翹曲（Warpage）。這種翹曲限制了晶片封裝的面積和可靠性。玻璃基板能有效解決這個問題，使製造商可以製作更大、更薄、整合更多晶片的載板，滿足 AI 和資料中心對超大尺寸運算晶片的需求。

玻璃基板具有超低平坦度和高穩定性，允許在載板上佈置更細、更密集的線路（Fine Pitch）。大幅提高了電路密度，使得晶片與晶片之間、晶片與載板之間的訊號傳輸距離縮短，提高數據傳輸效率和頻寬。並且介電損耗（Low Dk/Df）非常低，訊號在傳輸過程中能量損失更少、訊號完整性更高，從而支援更高的運算時脈和頻率。

玻璃基板技術變革除材料的更替，也是台灣半導體供應鏈從高階載板（ABF）進入下一世代先進封裝的關鍵機會，為台廠設備與材料供應商迎來爆發性成長利多。積極佈局的載板大廠有望搶佔先機，例如：欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、鈦昇（8027）。

新日興 (3376-TW)
市場普遍預期蘋果將在 2026 年推出首款折疊 iPhone 或其他折疊裝置。新日興被視為蘋果折疊裝置軸承的主力供應商之一，並積極進行送樣驗證。

力積電 (6770-TW)
力積電積極開發 4 層甚至 8 層晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer, WoW）技術，這能結合邏輯與記憶體，是未來高密度 AI 晶片的關鍵。

南亞科 (2408-TW)
公司已順利量產 10 奈米級第二代製程（1B），並導入 DDR5 產品。新製程的每片晶圓位元產出較前代增加 70% 至 85%，大幅降低了單位生產成本。

欣興 (3037-TW)
AI 晶片所需的高階載板，面積更大、層數更多、設計更精密，單價和毛利率遠高於傳統載板。這使欣興能享受「量價齊揚」的優勢。

漢磊 (3707-TW)
漢磊透過集團內的嘉晶（負責 SiC/GaN 磊晶）和漢磊（負責代工製造），形成了 SiC/GaN 「一條龍」生產體系，有助於控制成本和提升整體毛利。

嘉晶 (3016-TW)
嘉晶專注於類比 IC、功率元件，以及最關鍵的 SiC/GaN 磊晶片製造，是國內極少數具備此能力的廠商。

合晶 (6182-TW)
合晶正積極在中國鄭州及台灣二林擴增 12 吋晶圓產能，預計 2026 年量產。12 吋晶圓是先進製程、AI、HPC 晶片的主流載體，這項投資有助於合晶產品組合向高附加價值轉型。

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