金像電擬發行無擔保CB籌資90億元 爲PCB業單一籌資最大規模

AI 伺服器的高度需求不僅推升類股的市場交易熱度，同時，各廠也加速擴張與市場籌資腳步，高技 (5439-TW) 及金像電 (2368-TW) 競相以擴張營運規模，並在市場籌資支援營運擴張，繼高技發債籌集 22.376 億元資金後，金像電今 (4) 日董事會決議發行無擔保可轉換公司籌資逾 90 億元 

金像電 2 月起營運大幅走高，2025 年第二季營收爲 138.11 億元，續創單季新高，季增 14.49%，年增 44.27%。2025 年上半年營收 259.16 億，毛利率 30.37%，稅後純益 34.47 億元，每股純益 7.08 元。

這是金像電 2023 年 12 月發行可轉換公司籌資達 43 億元後的另一發債重大籌資案，也將創台商 PCB 廠在境內單一籌資最大規模。而高技發行無擔保可轉換公司債進行市場籌資，高技將因此籌集 22.376 億元資金，轉換價爲 300 元，並將於 9 月 9 日掛牌交易。

金像電及高技今年都在桃園購地擴廠，今年初高技在桃園以 5.6 億元取得桃園龜山廠房及土地，今年將投資 10 億元資本支出；而金像電包括第二季的蘇州廠、下半年的泰國廠新產能開出，今天並以 16 億元向中環 (2323-TW) 買下桃園中壢廠，新產能有機會再提升金像電單月產值再向上。金像電買下的中壢新廠房包括土地 4113 坪，廠房 3329 坪。

PCB 廠高技自 2024 年下半年營運回升跡象明顯，全年稅後純益 3.27 億元，每股純益達 3.51 元，同時，高技強勢業績並延伸到 2025 年第二季，高技上半年營收 37.12 億元，稅後純益 3.54 億元，超過 2024 全年獲利，每股純益達 3.81 元。

高技產品結構以轉為伺服器應用為主，占比 35%，其次為網通 30%、電工 23%、車用 12%。車用板部分產能轉向生產 AI 伺服器應用，挹注更高毛利率業務成長。目前公司 AI 伺服器主力產品為 UBB 厚大板，因供應鏈集中於台灣，在既有大客戶穩定拉貨之外，也吸引更多 EMS 廠前來接洽合作，有助於 2025 年高技業績逐季走高。