研調：2030年全球半導體營收超過1兆美元

根據市場研調機構 Counterpoint Research 最新預測報告，2030 年全球半導體產業營收將達 1 兆 2,280 億美元，較 2024 年增長近 1 倍，這主要得益於代理人工智慧 (Agentic AI) 和實體人工智慧 (Physical AI) 的驅動。

Counterpoint 表示，隨著市場需求從基於文字的基本應用轉向更豐富、多模態及融合文字、圖像、音頻和視頻的生成式 AI，基礎設施部署帶動 token 消耗增加。再加上實體 AI 的出現，人形機器人、工業機器人和車輛等的智能體化，這將對雲和邊緣運算能力、內存和網絡能力產生龐大需求，對半導體消耗也將持續增長。

目前，AI 的大部分價值也都集中在半導體領域，從 GPU 和專用的 AI 加速器，到 HBM 和光互連，可以說半導體是 AI 的支柱，為雲端平台、模型、框架到應用程序提供支持。

根據 Counterpoint Research 數據顯示，2024 年全球半導體市場營收為 6,560 億美元，其中服務器相關半導體銷售為 1,530 億美元，僅次於智慧手機相關半導體的 1,720 億美元，汽車半導體市場規模為 480 億美元，PC 半導體市場營收為 690 億美元。

而到了 2030 年，全球半導體市場營收將達到 12280 億美元，其中服務器相關半導體銷售額將增長至 4,630 億美元，智慧手機相關半導體銷售額也將增長至 2,590 億美元，汽車半導體銷售額將增長至 106 億美元，PC 半導體銷售額也將增長至 1,040 億美元。

Counterpoint 表示，2024 年 AI 市場主要由硬體驅動，約 80% 的直接收入來自基礎設施和邊緣運算的半導體，不過這種情況正在改變，正進入一個由 AI Token 驅動的新階段，將催生一個類似過去 10 年手機應用增長的服務生態系統，這也將帶動半導體市場的持續繁榮。