聯電新加坡新廠落成 第一期2026年開始量產

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (1) 日宣布，在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自 2026 年開始量產，聯電新加坡 Fab 12i 廠總產能提升至每年超過 100 萬片 12 吋晶圓。此外，聯電新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用於通訊、物聯網 (IoT)、車用和人工智慧(AI) 創新領域的半導體晶片。

開幕典禮的與會貴賓包括新加坡副總理兼貿易與工業部長顏金勇、新加坡國務資政兼國家安全統籌部長張志賢、新加坡貿易與工業部常任秘書馬宣仁、新加坡經濟發展局 (EDB) 局長黎佳明，及新加坡裕廊集團 (JTC) 助理總裁黄慧燕也出席共襄盛舉。

聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計畫分為兩期，第一期的總投資金額為 50 億美元，月產能規劃為 3 萬片，並為未來投資計畫預留第二期的空間。

聯電新廠將提供領先業界的 22 奈米和 28 奈米製程技術，是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程，將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。

此次擴建將在未來幾年為當地創造約 700 個就業機會，包含製程、設備及研發工程師等高科技人才。

聯電總經理簡山傑表示，新廠的開幕象徵聯電邁入新的里程碑，將使公司能更有效地滿足未來晶片對於聯網、汽車及 AI 持續創新的需求。同時，新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性，期待新加坡廠發揮最大的影響力，為新加坡製造業 2030 願景做出貢獻。

新加坡經濟發展局局長黎佳明指出，歡迎聯電在新加坡持續投資並拓展生產能力。這個新廠將引進先進特殊製程技術和提高產能，進一步提升我國作為全球半導體供應鏈關鍵節點的地位。這項投資凸顯公司與聯電長久以來的友好關係，期待與聯電深化合作，加強新加坡的半導體生態系統。

聯電 Fab 12i 新廠的規劃設計導入嚴格的永續標準，獲得新加坡建設局的綠建築標章黃金頂級 (GoldPlus) 認證，同時也符合聯電所有新廠房的設計規範，將在廠房屋頂上安裝 17,949 平方公尺的太陽能板，以助力聯電達成 2050 年 100% 使用再生能源目標。

除了生產基地之外，此次擴建還包括一座全新的辦公大樓、標準多功能體育館，及其他供員工和社區享用的生活及休閒設施。