矽力*-KY:本公司新增背書保證金額達「公開發行公司資金貸及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之標準

第22款

1.事實發生日:114/03/12

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:矽力杰半導體技術（杭州）有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司持股100%之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):17,603,749

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):1,462,500

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,462,500

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

為子公司營運需求提供背書保證。

(1)公司名稱:南京矽力微電子技術有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司持股63.83%之孫公司

(3)背書保證之限額(仟元):10,562,249

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):211,250

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):211,250

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

為子公司營運需求提供背書保證。

(1)公司名稱:合肥矽力杰半導體技術有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司持股100%之孫公司

(3)背書保證之限額(仟元):17,603,749

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):97,500

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):97,500

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

為子公司營運需求提供背書保證。

(1)公司名稱:西安矽力杰半導體技術有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司持股100%之孫公司

(3)背書保證之限額(仟元):17,603,749

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):48,750

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):48,750

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

為子公司營運需求提供背書保證。

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):2,832,104

(2)累積盈虧金額(仟元):25,726,947

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

依合約規定

(2)日期:

依合約規定

6.背書保證之總限額(仟元):

35,207,497

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

9,643,218

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

27.39

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

103.35

10.其他應敘明事項:

(1)本公告揭露之新台幣金額係以1美元:32.785新台幣: 7.1884人民幣計算而得。

(2)被背書保證公司最近期財務報表之資本:

矽力杰半導體技術（杭州）有限公司:1,918,587仟元

南京矽力微電子技術有限公司: 224,832仟元

合肥矽力杰半導體技術有限公司: 273,649仟元

西安矽力杰半導體技術有限公司:415,035仟元

(3)被背書保證公司最近期財務報表之累積盈虧金額:

矽力杰半導體技術（杭州）有限公司:23,744,033仟元

南京矽力微電子技術有限公司: 149,063仟元

合肥矽力杰半導體技術有限公司:282,024仟元

西安矽力杰半導體技術有限公司: 1,551,828仟元