周KD交叉且低估的矽光子

大盤在 11/29 的低點 22055 上漲到高點的 23387，一下子漲了約 1300 點，短線需要進行整理，預估拉回整理的底部在 23000 ~22850，可是 (A) 優質低估的 AI 伺服器 (台燿、台光電、金居、貿聯、國巨、光寶科、健鼎、金像電、緯創、廣達、閎康、矽格…) 及優質車電 (定穎、耿鼎、東陽、堤維西、胡連、朋程、信邦、興勤、帝寶、立隆、佳邦…) 及大陸消費股的淘帝、金麗、大洋 KY、百合 KY… 及業績股的瑞儀、華通、亞光、原相、材料、瑞昱、群聯、聯電、長榮、陽明、長榮航、裕民、正德、致新、義隆電、聯陽… 在 23000 附近就可先切入，甚至有些股票底部還會墊的更高，四大高估股：機器人、重電股、矽光子、部分設備股，跌深也會反彈，但是反彈到某一程度宜減碼，把資金移到 (A) 布局。

優質且周 KD 剛交叉的矽光子飆股：台星科

台星科前三季 EPS 4.68 元，10~11 月營收分別為 3.547、3.809 億較 9 月的 3.418 大成長，估明年切入矽光子會開花結果業績會更進一步的跳升。台星科主計長劉貴竹表示：明年 AI 應用帶動晶片需求，包括雲端伺服器、網通設備、手機、平板、筆電等個人裝置換機潮，明年業績會明顯的跳升；又表示美國新政府上任後預期加密貨幣、電動車應用可帶動相關封裝晶片成長，台星科除以上利基外，明年將持續布局先進封裝技術，並擴充產能，除了研發 2.5D/3D 先進封裝及矽光子共同封裝技術 (CPO) 且開發矽光子相關晶圓，今年已小量生產給國外客戶至少接到 2 個客戶，明年會投入 CPO 相關基板產品，且台星科持續開發 3 奈米和 5 奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術產能，也與 IC 設計、晶元代工廠等三方合作開發玻璃基板製程，台星科今年 EPS 6.3 股價只有 112，是目前本益比最低的矽光子概念股，若與前鼎 EPS 2.7 股價高達 110.5 相比嚴重低估，技術面周 KD 剛交叉，建議拉回分批佈局。