【新台股龍捲風】疊加利空中的下影線！安全距離？

AI 妖股財報危機，台股利空風波不段，但台股非常強勢，呈現開低走高尾盤甚至拉到平盤之上，雖然加權日 KD 死亡交叉不過開口收斂，早盤大跌心慌慌，加權回測季線形成支撐，根據龍捲風操盤術中階版【股票位置相對論】，台灣 50 並沒有回測季線而是直接上攻，表示前 50 大權值股不跌了形成撐盤要角，下週美總統大選，全世界屏息以待，台股今日先拉出安全距離，非經濟因素的下跌，在具有未來性題材之下，股價會還公道，今收週線，加權週 KD 黃金交叉但跌破 80 軸，行情在日 KD 死亡交叉下，驚天動地 33 持續，好壞個股差異很大，聽著網路順口溜去買川寶 (1595-TW)，今天一根跌停可不是寶，因此一定要每天鎖定 https://youtu.be/01Rf0Q3vtEE

美股怎麼了？台股該怎麼辦？vix 指數 + 13.81%，美股四大指數全面下跌，道瓊在颱風假前日 KD 已經死亡交，昨晚續跌，與台股關聯性最高的費半也大跌，費半日 KD 死亡交叉並直接跌破 50 軸，指數也沒能在季線形成支撐而是直接摜破，美超微會計風波延燒，安永會計師事務所於 10 月 24 日辭去簽證會計師一職，美超微本月中如無法依規定補交財報，將面臨那斯達克指數成分股除名危機，造成許多追蹤那斯達克的 ETF 被迫賣出持股，也將造成股價大跌，有消息指出，根據供應鏈調查顯示，美超微傳出在境外向中國企業提供 AI 伺服器及算力服務，觸發美國晶片管制，科技股財報周告一段落，還是有重要經濟數據在周五晚間公布，目前 10 月非農就業人數的預估值為 10.6 萬人，遠低於 9 月的 25.4 萬人，短期劇烈很可能是受到颶風影響，下周 FED 將公布利率決策，此數據可能影響官員決策，從全球經濟與股市到台股詳細分析，搜尋「徐照興鉅亨網」新聞。

蓋牌出飆股，揚博 (2493-TW) 今天股價逆勢上揚，將挑戰前高，揚博 (2493-TW) 除了針對玻璃載板設備外，還有 ECO 熱回收系統及 Ampoc PURE 純化系統這二項專利設計，也跨足佈局半導體高階先進封裝製程及材料，其中 3D Bonding 量測設備在未來如果矽光子製程中有 Bonding 製程亦可應用，因此獲得國內半導體大廠青睞。

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從博通傳出漲價開始，我們持續追蹤，網通、CPO 搭上 AI 大商機，當然要把有關的個股囊括在我們的團隊中，今天午盤又有消息，標題為「矽光子回血 1 顆紅燈照亮網通股」，報導特別提到【明年有美國基建法案訂單挹注，加以印度標案陸續釋出】，就和徐老師的印度版忍者龜康全 (8089-TW) 不謀而合，尾盤果真被媒體帶動亮燈漲停，選個股要跟上徐老師的腳步在 Q4 大行情才不會落隊，美國的大猩猩玻璃製造商康寧公司發布 Q4 財測超出預期，因為網路數據消耗的增加，包括用於生成式 AI 模型訓練的數據消耗，繼續增加對其光纖產品的需求，想要跟上布局光通訊概念股的投資朋友，先加 LINE@跟上第一手訊息。

權王台積電 (2330-TW) 為控盤工具，今天在平盤下震盪，早盤一度跌破千元大關，收盤站穩千元之上，台積電雖然有壓，但相關供應鏈已經率先發動，再生晶圓的昇陽半 (8028-TW) 今天大漲近 7%，再生晶圓在先進製程領域為倍數成長，當投片 10 萬片到 28 奈米時，會需要用到 8 萬片的再生晶圓，也就是 1 比 0.8 的比率，而進入到 2 奈米會變成 1 比 2.6-2.7，也就意味著越先進的製程需要的再生晶圓越多，晶背供電議題正夯，指的是背面電軌 (BSPDN)，在晶片背後打薄，在正面鍵合一片載體晶圓 (carrier wafer)，來承載背面製造過程，晶圓代工大廠規劃自 16A 製程，即第二顆 2 奈米製程便成為標配，昇陽半是目前已經確認的主要供應商。

美國科技大廠公布財報，紛紛對於 AI 前景表示樂觀，並預期將投入更多資本支出，微軟上一季資本支出來到 200 億美元、年成長 78%，Meta 執行長祖克柏在財報會議上表示，「我們的 AI 投資仍需要大量的重要基礎設施，我預期也會繼續在這方面大量投資。」亞馬遜 Q3 資本支出 226.2 美元、年增 81%，財務長預期 2025 年資本支出可能持續增加，CSP 擴大資本支出除了隊先進製程有挹注，對於先進封裝更帶來大商機，CoWoS-L 概念股的長華 *(8070-TW) 公布 Q3 營收 44.66 億元、年增 + 12.35%，半導體設備、材料代理業務打入台積電 CoWoS-L 封裝供應鏈，台積電以 171.4 億買下群創南科 4 廠主要目的為因應 GB200 強勁需求而擴充的 CoWoS-L 先進封裝產能，而 CoWoS-L 所需之日本 Yamada 晶圓模壓設備、Sumitomo 封裝材料由長華代理銷售，長華將長期受惠台積電先進封裝產能利多。

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