盤中速報 - 精材(3374)大漲7.02%，報221元

精材(3374-TW)14日09:20股價上漲14.5元，報221.0元，漲幅7.02%，成交6,662張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲8.4%，櫃買市場加權指數上漲9.12%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-3,129 張
• 外資買賣超：+1,968 張
• 投信買賣超：-4,733 張
• 自營商買賣超：-364 張
• 融資增減：+678 張
• 融券增減：+197 張