米粉注意！傳小米首款小摺疊機MIX Flip即將現身 將採高通驍龍8 Gen 3晶片

中國《快科技》報導，中國手機製造商榮耀周一 (3 日) 宣佈，將在下週四 (13 日) 推出 V Flip，正式加入小摺疊機市場競爭，與此同時也有消息傳出，小米將在今年稍晚發表首款小摺疊手機，

中國知名爆料部落格「數碼閒聊站」在微博上披露，榮耀 Magic V Flip 定位偏向女性市場，應會以輕薄時尚為重點，性能方面夠用即可，小米首款 MIX Flip 則會「晚點兒」登場，這是小米第一款小摺疊，但定位卻是主打旗艦市場，基本可預期裝置會採用高通驍龍 8 Gen 3 旗艦 5G 晶片組、擁有輕薄機身、超大尺寸副螢幕以及配備大師人像拍攝的鏡頭組等規格。

值得注意的是，這也將是業界首款驍龍 8 Gen3 小摺疊手機產品，拉高同類產品性能天花板。

小米 MIX Flip 將採用主流的雙屏方案，同樣選擇大尺寸副螢幕，鋪滿除了後攝的整個上半部機身，可用於顯示通知、天氣等資訊，無需每次都翻蓋查看。副螢幕上方配有徠卡雙攝影像系統，整體呈橫排方式排列。

主攝影機則採用光影獵人 800 感測器，尺寸達到了 1/1.55 英寸，像素達 5000 萬，支援 OIS 光學防抖，另外還有一顆 OV60A 的長焦鏡頭，感測器尺寸為 1/2.8 英寸，單位像素面積為 0.61μm，支援 2 倍光學變焦。

除 MIX Flip 外，小米也將在國內帶來多款重磅產品，包括 Mix Fold 4、Redmi K70 Ultra 和 Redmi Note 14 系列手機。

在這些新機發布之後，小米將會在今年 10 月揭開小米 15 系列的面紗，小米 15 和 15 Pro 預計在 10 月發表，15 Ultra 則可能在明年第二季推出。最新爆料資訊也指出，小米 15 和 15 Pro 的主相機功能將獲進一步提升。

就核心規格來說，小米 15 和 15 Pro 可望成為全球首款搭載驍龍 8 Gen 4 行動平台的智慧手機，標準版將配備小直螢幕，Pro 版將採用全等深微曲螢幕。