【政策解讀】半導體業界:大基金重點投資大型製造廠、HBM產業

　　《經濟通通訊社28日專訊》日前國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司註冊成立,註冊資本3440億元人民幣,規模超過前兩期。《證券時報》報道稱,曾獲大基金投資的半導體上市公司負責人介紹,國家大基金三期將有望聚焦在大型半導體製造廠以及「卡脖子」的設備、材料、零部件等環節,其中就包括從事HBM(高帶寬內存)的晶圓廠商。

　　也有接近國家大基金主要股東的產業投資人表示,當前國家大基金三期投資領域還沒有完全敲定。

　　此前有機構研報顯示,隨著數字經濟和人工智能蓬勃發展,算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈關鍵節點,國家大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持,可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。

　　整體來看,國家大基金各期各有側重。其中,一期聚焦製造領域,主攻下遊各產業鏈龍頭;二期聚焦半導體設備材料等上遊領域,重點關注的設備包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等,材料方面涵蓋大硅片、光刻膠等。(ry)