聯發科謝清江：4G新晶片加持 今年市占率目標超越4成

手機晶片聯發科(2454-TW)總經理謝清江今(1)日指出，目前聯發科4G手機晶片與對手高通(QCOM-US)的差距愈來愈小，下半年將會持續拉近，而去年底4G手機晶片市占率約2成，今年下半年在眾多新品如Helio系列產品上市帶動下，將持續增加，估全年市佔率將可超越4成以上。

謝清江指出，市佔率的提升，主要來自4G單晶片推出量產，去年聯發科4G晶片主要以雙晶片為主，第4季市占率約2成，今年第2季開始單晶片比重持續增加，加上近期推出更多中高階晶片，包含八核心晶片與Helio X10、X20以及今日推出的P10產品，將可持續推升市占率上揚。

謝清江指出，第1、2季聯發科4G手機晶片市佔率不差，看好下半年的市占率將持續增加。

在3G手機晶片部分，謝清江表示，全球第一顆整合RF功能的SOC晶片，已在第2季進入量產，目前3G手機晶片市占率仍是最大，約6-7成，儘管面對對手展訊急起直追的威脅，但聯發科仍會持續往前進。