明年迎Wi-Fi 7起飛元年 台廠做好準備啖商機

隨著 Wi-Fi 7 技術問世，IC 設計業者也可望將儲備多時的技術轉換成營收，台廠主晶片業者包括聯發科 (2454-TW)、瑞昱 (2379-TW) 都已推出相對應產品，預期明年逐步放量，周邊晶片業者來頡 (6799-TW)、檢測廠耕興 (6146-TW) 也可望大啖 Wi-Fi 7 商機。

市場看好，此次 Wi-Fi 7 升級幅度比過往更大，在同樣 6GHz 的頻段下，頻寬擴大至 320MHz，通道是上一代 Wi-Fi 6E 的一倍，大幅提升資料傳輸速度；此外，Wi-Fi 7 的一大看點即是 MLO(多重連結作業)，透過同時聚合更多頻段，提高更大的吞吐量、更低的延遲性，將推升更多新應用。

尤其此次 Wi-Fi 7 技術不再由美系廠商主導，而是呈現百家爭鳴，除了既有的博通、高通外，台廠聯發科、瑞昱也都已進入第一梯隊，並導入客戶新產品，並在明年貢獻營收。

聯發科已針對企業端、消費端推出 Wi-Fi 7 產品，目前已導入高階路由器、高階筆電與寬頻設備，預期最快明年中就會導入量產，且在明年蘋果、三星陸續採用新技術下，手機也將會成為 Wi-Fi 7 重要成長動能之一。

瑞昱 Wi-Fi 7 產品也同樣獲客戶採用，看好 Wi-Fi 7 量產首年滲透率就有機會達到 5%，同時為周邊交換器帶來迭代新需求。

來頡主要深耕網通電源管理晶片的參考設計，此次在百家爭鳴時代，已針對四大平台配合開發相關產品，尤其 Wi-Fi 7 PMIC 用量會增加至 20 幾顆，相較先前 10 幾顆顯著成長，明年下半年導入量產。

耕興也提供客戶新產品檢測服務，且由於 Wi-Fi 7 檢測項目更多，測試時間拉長、收費也更高，增幅高達 2 倍，目前已持續投入資本支出滿足客戶訂單，可望進一步挹注明年營運。