金居第四季營運可望回升 產品朝差異化方向開發

PCB 上游金居 (8358-TW)2023 年第四季起的營運並不看淡，總經理李思賢今 (22) 日出席 OTC 的業績發表會指出，應用於伺服器新平台 RG 系列銅箔材料出貨量及占比成長雙雙成長，在開發產品差異化方面，金居朝汽車用厚銅銅箔、軟性銅箔基板 (FCCL) 用銅箔及新通訊應用的高頻材料進行開發。

金居 2023 年第三季營收 14.14 億元，季增 12.82%，年減 2.57%，李思賢認為，2023 年第四季營運有望回溫，來自 RG 系列銅箔隨著 PCIe Gen 5 伺服器新平台 Intel Eagle Stream、AMD Genoa 去年 第四季開始出貨，RG-312 的訂單數量也有明顯成長， 預估今年第四季的 RG 系列產品出貨量可上看 30% 比重。

金居對於新產品繼續優化及參與終端客戶認證，產品差異化方面，金居朝汽車用厚銅銅箔、軟性銅箔基板 (FCCL) 用銅箔及新通訊應用的高頻材料進行開發。

金居 2023 年前三季營收爲 44.19 億元，毛利率 14.34%，年減 6.69 個百分點，稅後純益爲 3.55 億元，年減 55.77%，每股純益 1.41 元，法人則預估第四季金居的營收將優於第三季的 14.14 億元表現。

金居現有廠區月產能為 1800 噸，新建廠區仍進行興建中，廠月產能規劃爲 950 噸。