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德儀猶他州第二座新廠動土 預計2026年投產

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-11-06 16:44

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德儀猶他州第二座新廠動土 預計2026年投產。(業者提供)

類比晶片龍頭德州儀器 (TI)(TXN-US) 今 (6) 日宣布,猶他州 Lehi 的第二座全新 12 吋晶圓廠 (LFAB2) 正式動土,將創造約 800 個新職缺及數千個間接就業機會,最早將在 2026 年首度投產。

德儀指出,LFAB2 將與目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連,預計完工且全面投產時,每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。

總裁兼執行長 Haviv Ilan 表示,LFAB2 是德儀在 12 吋晶圓製造長遠藍圖的一部分,期望打造符合客戶未來數十年需求的產能,公司抱持著以半導體讓電子產品更加經濟實惠的熱情,打造更美好的世界,也自豪能作為猶他州社區中持續茁壯的成員,並在此製造所有電子系統中不可或缺的類比與嵌入式處理晶片。

德儀今年 2 月宣佈位於猶他州的 110 億美元投資案計畫,創下該州史上規模最大的經濟投資。

猶他州州長 Spencer Cox 表示,德儀擴大在猶他州的製造規模,將為猶他州帶來變革,並為當地居民提供數百個具有薪資優勢的工作機會,負責製造重要的科技產品,非常驕傲由猶他州人在猶他州所製造的半導體,可推動奠定美國經濟和國家安全基礎的創新技術。

LFAB2 將可與現有的 12 吋晶圓廠相輔相成,包括猶他州 Lehi LFAB1、德州達拉斯 DMOS6 以及德州 Richardson 的 RFAB1/RFAB2,德儀也正在德州 Sherman 建造四座新的 12 吋晶圓廠 (SM1、SM2、SM3 和 SM4),預計第一座晶圓廠最早將於 2025 年投產。

德儀預期,隨著製造規模擴大,以及預期可透過《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act) 獲得的支援,可望實現穩定的類比與嵌入式處理產品供應,公司將持續投資製造與技術,並承諾長期產能規劃。






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