高通垂淚！聯發科發表全球首款十核心Helio X20

MoneyDJ新聞 2015-05-13 記者 賴宏昌 報導

聯發科(2454)12日發表全球首款配備十核心的「MediaTek Helio X20」系統單晶片解決方案。聯發科指出，Helio X20創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構將可為新世代行動裝置節省高達30%的功耗，內建這款晶片的智慧型手機預計於2015年12月推出。

預計今年第3季送樣的Helio X20採用三叢集架構，是針對高度、中度及輕度負載工作所設計，包含兩顆ARM Cortex-A72核心所組成的單架構以及內含四顆ARM Cortex-A53核心的雙架構。聯發科表示，就像是為車輛添加推進器一樣，把核心劃分為三層架構可更有效地分配工作，達到更理想的效能表現、同時延長電池壽命。

Helio  X20的創新技術還包括：支援120Hz動態顯示器、雙主鏡頭內建3D深度引擎、整合低功耗感應處理器ARM Cortex-M4(支援MP3播放、聲控等不間斷手機應用)、多重模式去噪引擎。

Helio  X20採用20奈米製程，支援3,200萬畫素照相鏡頭/24fps，整合全球全模LTE Category 6(Cat 6)數據機以及最新的CorePilot 3.0排程演演算法。

霸榮(Barrons.com)部落格上個月報導，Bernstein Research分析師Mark Li、David Dai發表報告指出，高通(Qualcomm)、聯發科在2014年分別拿下智慧型手機晶片組逾60%、26%的市占率。在中國廠商當中，聯想(Lenovo)有54%的智慧型手機晶片是來自聯發科，TCL、小米的占比分別為44%、36%。印度本土大廠Micromax、Karbonn則是幾乎全面採用聯發科晶片。

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