英特爾代工愛立信5G晶片 採18A製程技術

美國晶片業龍頭英特爾週二 (25 日) 宣布與瑞典電信設備製造商愛立信 (Ericsson) 達成戰略合作協議，將英特爾的 18A 製程技術用於愛立信未來的下一代最佳化 5G 基礎網路設施。

作為協議的一部分，英特爾將為愛立信製造定制 5G 系統單晶片 (SoC)，為未來 5G 基礎網路設施打造高度差異化的領先產品。

此外，兩家公司還將擴大合作，透過搭載 Intel® vRAN Boost 的全新第四代 Intel® Xeon® 可擴充處理器 ，為愛立信提供 Cloud RAN (雲化無線接取網) 解決方案，幫助愛立信提高網路容量和能源效率，同時獲得更大的靈活性和可擴展性。

英特爾表示，新的愛立信晶片將採用英特爾 18A 製程技術，是英特爾首批使用該技術的外部客戶晶片之一。(英特爾將小於 2 奈米的製程節點命名為 Intel 20A 和 Intel 18A) 

英特爾和愛立信週二沒有提供此晶片時上市的詳細訊息，但英特爾曾表示 18A 製程技術將於 2025 年準備就緒。

英特爾 (INTC-US) 週二走高 1.40% 至每股 34.10 美元。愛立信 ADR (ERIC-US) 小漲 0.39% 至每股 5.14 美元。

英特爾在製造最小、最節能的半導體方面的領先地位已經被台積電等競爭對手奪走。

為了重新奪回領先地位並扭轉公司局面，英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 於 2021 年 7 月對外表示，自家晶圓工廠將開始生產高階晶片，有信心四年內推進五個世代製程，發下豪語有信心四年內追上台積電 (TSM-US)。