蘇姿丰將再掀AI熱

文 ‧ 洪寶山

6 月 14 日 AMD 發布新款 MI300X AI 晶片，可以加快 ChatGPT 和其他聊天機器人使用的生成式人工智慧的處理速度，並可以使用高達 192GB 記憶體空間，而輝達的 H100 晶片只能支持 120GB 記憶體空間，蘇姿丰表示，隨著 AMD 晶片的記憶體空間增加，生成式 AI 模型將不再需要那麼多數量的 GPU，可以紓解 AI 晶片的算力荒。

但當天的股價反應很特別，AMD 下跌、輝達上漲，過了兩周之後，原來 AMD 前一代的 AI 晶片算力僅能達到輝達上一代 AI 晶片的八成效率，也就是說，AMD 要搶輝達的市占率還要再加把勁，這點從六月輝達股價漲 + 11.82%，AMD 跌 - 3.64%，可以看到市場的想法。

黃仁勳揮出紅不讓 蘇姿丰強打背靠背？

不過，由於輝達黃仁勳訪台的消息在五月下旬傳出後，加權指數展開一波千點行情，使得市場對於 AMD 蘇姿丰 7 月 19 日來台同樣期待，媒體點名的 AMD 的 AI 伺服器供應鏈成為七月首交易日市場追逐的明牌，負責晶圓代工及先進封裝的台積電漲 + 0.5%、測試介面穎崴漲 + 9%、載板廠南電漲 + 2.27%、散熱廠健策漲 + 4.19%；伺服器組裝廣達漲 + 5.59%、英業達漲 + 2.2%、鴻海漲 + 1.77%；板卡廠華擎跌 - 0.67%、技嘉漲 + 1.85%；高速傳輸廠祥碩收平盤、譜瑞 - KY 跌 - 0.93%，封測廠京元電漲 + 4.21%、日月光漲 + 0.45%，PCB 廠金像電漲 + 4.79%，銅箔基板廠台光電漲 + 1.64%。單從 AMD 概念股還看不出市場對 AI 的熱情，如果再把輝達概念股一起對照，就不難理解 AI 就是今年夏天最熱門的選股方向。

7 月 3 日輝達概念股的電源管理器光寶科漲停、台達電漲 + 5.22%，AI 的 GPU 高度提高且設計較複雜，使得 AI 伺服器熱功耗 (TDP) 較高，電源的解決方案升級，使產品平均單價 (ASP) 高於一般伺服器 70%~90%。例如 AI 伺服器約需六至八顆電源供應器，較一般伺服器的一至二顆顯著增加，產品價值可達一般伺服器電源十倍。

高功率電源供應器 兩家龍頭最靠譜

光寶專攻中高功率、3000 瓦以上的電源產品，同樣的產品只有台達電能做到，目前光寶科的雲端電源產品在資料中心的市占率已從個位數提升至 30%，是國泰台灣 ESG 永續高股息 ETF 基金 (00878) 的前五大重倉股、4.02% 比重，元大台灣高股息 ETF 基金 (0056) 的前六大重倉股、2.94%，而且光寶科還會持續開發 6000~8000 瓦功率，能源轉換效率將達 97.5%，滿足資料中心對高功率與節能的需求，預期高功率產品將有助於提升毛利率。

新一代伺服器平台所產生的熱，已經逼近氣冷散熱的極限，部分設計改採 3D VC 因應，過去氣冷、熱導管散熱模組單價約 10~30 美元，3D VC 單價較熱導管模組貴二至三倍，水冷板更較 3D VC 又貴上數十倍，未經證實消息，奇鋐已進入輝達 3D VC 的供應認證階段，但 3D VC 是過渡方案，投信從 6 月 16 日到 27 日逢高獲利了結奇鋐 17118 張，雖然漲多，但前景看俏，吸引同時間外資買超 24713 張，7 月 4 日已創 297.5 元歷史新高價，由於銅是散熱模組最大的原物料成本，在國際銅價持續穩定的情況下，散熱族群處在新產品的紅利期。

AI 伺服器水冷散熱 浸沒式機櫃橫空面市

不過，水冷散熱才是未來，雙鴻與廣運都有產品，廣運六月份漲 + 99.42%，雙鴻今年漲 + 115.88%。AI 伺服器因為要放入更多的 GPU、記憶體以及導入水冷散熱，所以機殼設計複雜，ASP 初估亦高出 20%~30%，機殼廠勤誠、晟銘電都推出水冷相關機殼方案。勤誠六月份漲 + 44.83%，單價較高的浸沒式水冷機櫃已進入新產品導入階段，有機會於明年下半年小量出貨。晟銘電在上個月的 Computex 展出浸沒式水冷機櫃。AI 伺服器板層數約 14-22 層，材料更高階，幾乎需要採用 ultra low loss 等級的銅箔基板，台光電、台燿、聯茂、南亞、騰輝電子 - KY。

AI 伺服器 PCB 板 出貨占比誰最高

博智 AI 伺服器板占其伺服器產品出貨比重已達六至七成，為目前國內印刷電路板廠商中，AI 伺服器板占比重最高者。瀚宇博也打算切入 AI 伺服器市場。金像電伺服器產品線占比重約五成水準，AI 伺服器板上半年占金像電伺服器產品線低個位數的水準，估下半年占比可達中高個位數，明年整體出貨量還會再成長。

AI 伺服器強調高速運算帶動特殊銅箔的需求，金居在六、七年前就投入高頻、高速的銅箔研發，並獲得客戶指定採用。AI 的雲端算力要透過高寬頻傳輸，半導體系統的電氣線路連接已日趨達到資料傳輸速度的極限，光纖、晶片整合的矽光子技術已成為下一代趨勢，交換器傳輸速度進入 800G 後，矽光 CPO 交換器成為高傳輸時代的最佳解決方案。

來源：《理財周刊》1193 期

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