盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至141.0元，漲幅達7.22%

精材(3374-TW)04日09:14股價上漲9.5元，報141.0元，漲幅7.22%，成交6,347張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲5.62%，櫃買指數上漲2.22%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-7 張
• 外資買賣超：-1,173 張
• 投信買賣超：+677 張
• 自營商買賣超：+489 張
• 融資增減：+496 張
• 融券增減：+75 張

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