精材(3374-TW)04日09:14股價上漲9.5元，報141.0元，漲幅7.22%，成交6,347張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲5.62%，櫃買指數上漲2.22%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-7張外資買賣超：-1,173張投信買賣超：+677張自營商買賣超：+489張融資增減：+496張融券增減：+75張最新相關新聞盤中速報-精材(3374)急拉2.97%報138.0元，成交4,516張盤中速報-精材(3374)急拉2.04%報125.0元，成交602張受惠台積電的封測股：精材、雍智科公準、普誠、建碁、華星光、精材、采鈺、建準、僑威盤後速報-精材(3374)下週(6月20日)除息3元，預估參考價127.0元
