鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至141.0元，漲幅達7.22%鉅亨網新聞中心2023-07-04 09:14精材(3374-TW)04日09:14股價上漲9.5元，報141.0元，漲幅7.22%，成交6,347張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲5.62%，櫃買指數上漲2.22%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-7 張 外資買賣超：-1,173 張 投信買賣超：+677 張 自營商買賣超：+489 張 融資增減：+496 張 融券增減：+75 張最新相關新聞 盤中速報 - 精材(3374)急拉2.97%報138.0元，成交4,516張 盤中速報 - 精材(3374)急拉2.04%報125.0元，成交602張 受惠台積電的封測股：精材、雍智科 公準、普誠、建碁、華星光、精材、采鈺、建準、僑威 盤後速報 - 精材(3374)下週(6月20日)除息3元，預估參考價127.0元 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 飛寶企業(4413)急拉3.77%報17.2元，成交5張盤中速報 - 光焱科技(7728)大漲7.01%，報450.5元盤中速報 - 騰雲(6870)大跌7.72%，報245元盤中速報 - 可寧衛(8422)股價拉至漲停，漲停價26.95元，成交58,011張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 光菱(8032)急拉2.09%報31.1元，成交16張下一篇盤中速報 - 華孚(6235)股價大漲至166.0元，漲幅達7.1%0
