盤後速報 - 精材(3374)下週(6月20日)除息3元，預估參考價127.0元
鉅亨網新聞中心 2023-06-13 17:05
精材(3374-TW)下週(6月20日)將進行除息交易，其中每股配發現金股利3元。
以今日(6月13日)收盤價130.00元計算，預估參考價為127.0元，息值合計為3.0元，股息殖利率2.31%。（註：預估參考價等資訊，皆以(6月13日)收盤價做計算，僅提供參考）
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲20.19%，櫃買指數上漲0.47%，股價漲幅表現優於大盤。
歷史股利發放
| 除權息日 | 除權息前股價 | 現金股利 (元/股) | 現金殖利率 | 股票股利 (元/百股) |
|---|---|---|---|---|
| 2023/06/20 | 130.00 | 3.0 | 2.31% | 0.0 |
| 2022/06/15 | 145.0 | 3.0 | 2.07% | 0.0 |
| 2021/08/31 | 143.5 | 2.5 | 1.74% | 0.0 |
| 2016/06/29 | 20.950001 | 0.49940814 | 2.38% | 0.0 |
| 2015/07/02 | 44.799999 | 1.06451778 | 2.38% | 0.0 |
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