德儀宣布再蓋一座晶圓廠 最快2026年開始投產

類比晶片大廠德州儀器 (TXN-US) 今 (17) 日宣布，將在猶他州 Lehi 興建新一座 12 吋晶圓廠，座落在現有 12 吋晶圓廠 LFAB 旁，預計完工後，兩座晶圓廠將合併為一座晶圓廠，最快 2026 年開始投產。

TI 執行副總裁兼營運長暨下一任總裁兼執行長 Haviv Ilan 表示，新晶圓廠是 12 吋晶圓製造長期規劃的一環，主要用於建構客戶未來幾十年所需的產能，隨著半導體在電子領域持續成長，特別是工業和汽車領域，以及《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act) 通過，現在是進一步投資產能的最佳時機。

德儀指出，此次 110 億美元投資具里程碑意義，是猶他州史上最龐大的投資，Lehi 晶圓廠擴建將創造約 800 個新職缺，以及數千個間接就業機會，也強化與猶他州高山學區 (Alpine School District) 的合作夥伴關係，並投資 900 萬美元提升學生未來的機會和成就。

德儀補充，新廠房設計符合建築認證結構效率與永續性的高級評等，是能源與環境設計領導認證 (LEED) 金級，回收水資源的速度幾乎是現有 Lehi 晶圓廠的兩倍，將進一步減少每片晶圓產生的廢棄物、水資源與能源消耗。

德儀新廠今年下半年開始興建，成本已包含先前宣布用於擴大製造產能的資本支出計畫中，新廠可進一步強化現有 12 吋晶圓廠產能規劃，包括 DMOS6 (Dallas)、RFAB1 和 RFAB2 (均位於德州 Richardson) 和 LFAB(猶他州 Lehi)，也在德州 Sherman 建造了四座新的 12 吋晶圓廠。