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德儀宣布再蓋一座晶圓廠 最快2026年開始投產

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-02-17 16:43

類比晶片大廠德州儀器 (TXN-US) 今 (17) 日宣布,將在猶他州 Lehi 興建新一座 12 吋晶圓廠,座落在現有 12 吋晶圓廠 LFAB 旁,預計完工後,兩座晶圓廠將合併為一座晶圓廠,最快 2026 年開始投產。

TI 執行副總裁兼營運長暨下一任總裁兼執行長 Haviv Ilan 表示,新晶圓廠是 12 吋晶圓製造長期規劃的一環,主要用於建構客戶未來幾十年所需的產能,隨著半導體在電子領域持續成長,特別是工業和汽車領域,以及《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act) 通過,現在是進一步投資產能的最佳時機。

德儀指出,此次 110 億美元投資具里程碑意義,是猶他州史上最龐大的投資,Lehi 晶圓廠擴建將創造約 800 個新職缺,以及數千個間接就業機會,也強化與猶他州高山學區 (Alpine School District) 的合作夥伴關係,並投資 900 萬美元提升學生未來的機會和成就。

德儀補充,新廠房設計符合建築認證結構效率與永續性的高級評等,是能源與環境設計領導認證 (LEED) 金級,回收水資源的速度幾乎是現有 Lehi 晶圓廠的兩倍,將進一步減少每片晶圓產生的廢棄物、水資源與能源消耗。

德儀新廠今年下半年開始興建,成本已包含先前宣布用於擴大製造產能的資本支出計畫中,新廠可進一步強化現有 12 吋晶圓廠產能規劃,包括 DMOS6 (Dallas)、RFAB1 和 RFAB2 (均位於德州 Richardson) 和 LFAB(猶他州 Lehi),也在德州 Sherman 建造了四座新的 12 吋晶圓廠。

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