〈英特爾永續日〉將攜生態系共同開發標準 執行長基辛格低調現身

英特爾產品永續長Jen Huffstetler。(鉅亨網記者劉韋廷攝)
英特爾產品永續長Jen Huffstetler。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

英特爾 (INTC-US) 今 (7) 日首度在台灣舉行 Intel Sustainability Taiwan Day,展示晶片、平台與軟體方面針對永續發展最佳化的產品,同時規畫進一步建立跨生態系合作、共同開發標準,預期活動共吸引超過 600 位業界人士參與,英特爾執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 上午也低調現身展場攤位,了解供應鏈夥伴產品。

英特爾產品永續長 Jen Huffstetler 表示,英特爾正集結整體產業力量,實現為永續未來提供可永續運算的願景,從製造與供應鏈開始思考,使產品擁有更低的碳足跡,回顧過去 25 年,英特爾在環境管理所做的努力,也已在電力、水資源、廢棄物方面取得重大成就,未來將擴大攜手整個生態系共同開發標準、解決方案。

英特爾說,消費 PC 市場與能源效率、節能減碳、循環經濟相關的創新正在發生,通過 Intel Evo 認證的筆電,要求 EPEAT(電子產品環境評估工具) 規範、Intel Dynamic Tuning Technology 電源管理功能等,可使用人工智慧、機器學習演算法針對效能、散熱和電池續航力進行最佳化。

在產品上,宏碁 (2353-TW) 去年宣布推出 Earthion 計畫,將永續發展倡議導入供應鏈生態系當中,目前更將 Vero 環保系列從筆電擴大至顯示器、投影機、桌上型電腦、AIO、周邊配件等,華碩 (2357-TW) 也長期推動以人為中心的設計思維,將永續作為其中一個重要的設計參數,

除個人電腦應用外,英特爾說,最新第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器可望為 AI、HPC、儲存、安全和網路等工作負載,帶來絕佳的每瓦效能優勢,而此可擴充處理器製造時至少使用 90% 可再生電力,將能削減產品實體與營運時的碳足跡,對客戶即是降低範疇三碳排放。

英特爾也將相關布局延伸至冷卻系統,英特爾指出,液體冷卻可分成冷板 (Cold Plate)、浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 兩種型式,目前包含 CoolIT、BeeHe、Zutacore 等夥伴均已完成第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器的驗證。

英特爾補充,台灣英特爾團隊日前也推出 Open IP 資料中心浸沒式液體冷卻完整解決方案及參考設計,為 OCP(開放運算計畫) 規範的浸沒式冷卻做出貢獻,同時也 OCP 遞交浸沒式液體的基礎液體規範,今日也與英業達 (2356-TW) 展出 48U 槽體的 Open IP 浸沒式冷卻解決方案。


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