〈國科會委員會議〉吳政忠:台積電核心技術在台 十年內沒有去台化問題

國科會主委吳政忠(左)。(鉅亨網記者劉韋廷攝)
國科會主委吳政忠(左)。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 美國亞利桑那州廠,將在當地時間 6 日舉行「首批機台設備到廠」(First tool-in) 典禮,市場充斥「去台化」疑慮,國科會主委吳政忠今 (5) 日強調,台灣半導體產業文化是經過 40 年累積,且台積電關鍵核心技術還是留在台灣,去台化沒有那麼容易,至少 10 年內沒有這個問題。

台積電 1 奈米廠傳出未來將落腳竹科龍潭園區,竹科管理局今日也表示,龍科 3 期擴建計畫先導計畫已在 11 月中旬報國科會轉行政院,媒體持續關注相關進度,吳政忠表示,龍科 3 期照原來進度原則不變,他也藉此再度強調沒有去台化問題。

吳政忠提及,日前出訪德、法兩國均對台灣半導體相當關心,而台灣半導體產業有今日的成果並非僅花 3-5 年,而是超過 40 年所累積出來的產業文化,包含工程師必須隨時待命、半夜被叫起來,相關的訓練認知、職業道德等,都不是 3-5 年就可去掉。

吳政忠進一步表示,台積電關鍵核心技術還是掌握在台灣,觀察台積電在中國南京的 16/28 奈米廠就是如此,整個精髓都還是在台灣,也並非集中一人身上,大家不應擔心去台化問題。

吳政忠指出,台積電到美國設廠將投入的 5 奈米甚至未來 3 奈米,事實上都已在南科量產,美國將是 N-1、N-2 製程,且產量、員工數占全球比例很少,加上 5 奈米預定量產時間是 2024 年,可能還有良率問題,3 奈米也至少要等到 2027、2028 年後,強調台灣在半導體產業文化中,製造管理是最大的關鍵商業競爭力。

展望未來,吳政忠說,半導體晶片是未來所有產業核心,縱使明年受大環境影響,可能相對放緩,但中長期需求量仍將快速上升,台灣剛好有累積 40 年經驗基礎優勢,要佈建長局,並打下精準健康、電動車、太空衛星等產業基礎。


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