《神州民企》比亞迪（０１２１１）終止分拆比亞迪半導體深圳上市

　　《經濟通通訊社１６日專訊》比亞迪（０１２１１）（深：００２５９４）公布，建議終止分拆比亞迪半導體於深交所上市，待條件成熟時，將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

　　該集團指，比亞迪半導體為擴大晶圓產能，在申請上市審核期間，已投資濟南功率半導體產能建設項目，並已投入生產，產能爬坡情況良好，但新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求，故開展大規模晶圓產能投資建設，進一步增加大額投資，預計對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。該集團指，終止分拆上市不會對集團現有營運、業務、財務狀況及未來發展戰略造成重大不利影響。該集團指，終止分拆後一個月內，不再籌劃重大資產重組事項。（ｗｈ）