工研院VLSI研討會4/27登場 國內外大廠與會 聚焦物聯網趨勢

在經濟部技術處支持下，由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的第22屆「國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)，今年將在4月27日登場，物聯網(IoT)仍是焦點，大會邀請聯發科(2454-TW)、台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、明導國際(Mentor)、IBM、ARM、應材(Applied Material)、意法半導體(STM)、瑞薩(Renesas)等國內外一線廠商，分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用。

物聯網是當前熱門話題之一，應用涵蓋範圍廣泛，包括智慧城市、智慧居家、車聯網等，皆成為下一波消費電子成長領域，為半導體供應商提供更多成長空間。

工研院指出，大會安排3場共6位大師級演講，今年首度邀請到明導總裁暨執行長Walden C. Rhines發表演講，主題聚焦在「邁向物聯網時代的成本挑戰」，將在會中分析預測未來10年半導體設計和生產成本如何變革，以給予晶片設計者作為因應。

另外大會也邀請德商博世(Bosch Sensortec)大中華區業務總監謝秉育，針對跨裝置下的物聯網演進為題發表演說。

此外，瑞薩核心技術事業部總經理Tadaaki Yamauchi將發表「在智慧社會下嵌入式非揮發性記憶體的展望」演講，隨著3C裝置持續朝往智慧系統發展，嵌入式記憶體發展依舊前景可期。

安森美半導體(ON Semiconductor)技術長Hans Stork演講則將聚焦於「電源和感測半導體如何應用於車用裝置」；而Ericsson集團Carl Engblom將從系統整合角度來探討2.5D/3D晶片的未來驅動成長展望與面臨挑戰時的優缺點分析；另外哈佛大學教授David M. Brooks將分享無人機的電路和系統設計。

隨著各式智慧型電子產品的需求及應用不斷快速躍進發展，晶片設計及製程技術需與時俱進，針對物聯網、晶圓代工、非揮發性記憶體等相關技術產業發展現況與未來趨勢也是今年研討會關注焦點。

此外研討會也安排2場半導體製程及設計相關的聯合議程(Joint Session)，包括台積電、聯電、聯發科、ARM、GLOBALFOUNDRIES等多位專家，針對前瞻技術的開發、應用、挑戰以及產業的發展，發表專題演講。