〈成電論壇〉漢磊董座:地緣政治趨勢下 台廠將占有利競爭位置

漢磊徐建華(圖):地緣政治趨勢 台廠將搶占有利競爭位置(圖:記者張博翔攝)
漢磊徐建華(圖):地緣政治趨勢 台廠將搶占有利競爭位置(圖:記者張博翔攝)

全球 SiC 基板供不應求,中國廠商在政策帶動下正大力佈建 SiC 基板供應,台廠處境浮現隱憂,但漢磊 (3707-TW) 董事長徐建華今 (10) 日表示,供需角度而言確實存在,但在地緣政治趨勢下,台廠相對更具競爭力,能服務更多歐美市場與客戶。

徐建華表示,中國基板擴產態勢下有好有壞,供需角度來看,中國大力擴建 SiC 基板對台廠存在憂慮,但全球地緣政治持續發展,中國大量開出基板供給,不一定能順利出給其他市場,國際客戶會對在中國投片有擔憂。

徐建華補充,台廠能取得中國基板,也更有機會拿到非中國客戶市場,相對之下更具備競爭態勢,尤其地緣政治多屬於動態變動,因此不能斷定中國擴產就會不利台廠,對未來發展樂觀看待。

徐建華也提到,中國 SiC 基板大量供給開出後,確實帶動成本、產品價格下降,但需求強勁下,規模經濟提升將帶動市場成長,獲利不見得會因此下滑。

至於市況,徐建華說,傳統矽基應用目前受終端需求有所影響,但化合物半導體仍強勁,目前仍供不應求,產能規畫也維持進度。

漢磊目標今年 6 吋月產能提升至 3000 片,預計未來兩年內 SiC 產能將成長超過 5 倍,同時明、後年矽基 (Silicon) 產能將降到 6 成水準。

徐建華在論壇中也點出 SiC 目前市場仍有兩大面向的挑戰,包含產品面以及基板面,產品面包含低導通電阻 (Ron) 優化、效能穩定性等問題,而基板 / 磊晶則涵蓋長晶、成本等面向都是目前發展需面臨的挑戰。


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